在半導(dǎo)體后道封裝測試環(huán)節(jié)，劃片（Dicing）是關(guān)鍵工序之一必須將整片晶圓分割成獨立的芯片。DISCO DFD 6360 作為日本DISCO公司推出的一款經(jīng)典全自動劃片機(jī)，憑借其高精度、高穩(wěn)定性和廣泛的材料適應(yīng)性，在全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線中擁有極高的保有量。對于尋求產(chǎn)能擴(kuò)張或成本優(yōu)化的企業(yè)而言，二手DISCO DFD 6360劃片機(jī)是極具性價比的選擇。\n\n## 一、DISCO DFD 6360 核心參數(shù)總覽\n\nDFD 6360 屬于DISCO DFD系列中的中高端機(jī)型，主要面向6英寸、8英寸晶圓以及部分12英寸薄片劃切需求。其核心配置如下：\n\n 加工尺寸：標(biāo)配支持6英寸和8英寸晶圓，通過選配工作臺可兼容12英寸（需確認(rèn)具體配置）。\n * 主軸轉(zhuǎn)速：最高可達(dá)60,000 rpm（依賴所選主軸型號），高轉(zhuǎn)速配合細(xì)粒度刀片可實現(xiàn)極窄切割道與優(yōu)異崩邊控制。\n